MediaTek anunció el sistema en chip [SoC] Dimensity 1050, su primer conjunto de chips mmWave 5G que impulsará la próxima generación de teléfonos inteligentes 5G con conectividad, pantallas, juegos y eficiencia energética sin interrupciones. A través de la conectividad dual que usa mmWave y sub-6 GHz, el Dimensity 1050 brindará las velocidades y la capacidad necesarias para brindar a los usuarios de teléfonos inteligentes una experiencia increíble, incluso en algunas de las áreas más densamente pobladas. El Dimensity 1050 combina mmWave 5G y sub-6 GHz para migrar de manera fluida entre bandas de red, y se basa en el proceso de producción ultraeficiente de 6 nm de TSMC con una CPU de ocho núcleos. Compatibilidad con la agregación de portadoras de 3CC en el espectro sub-6 (FR1) y la agregación de portadoras de 4CC en el espectro de ondas milimétricas (FR2), el Dimensity 1050 será capaz de ofrecer velocidades hasta un 53 por ciento más rápidas y un mayor alcance a los teléfonos inteligentes en comparación con la agregación LTE + mmWave por sí sola. El SoC integra dos CPU Arm Cortex-A78 premium con velocidades que alcanzan los 2,5 GHz y el último motor gráfico Arm Mali-G610.
«El Dimensity 1050, y su combinación de tecnologías sub-6 GHz y mmWave, brindarán experiencias 5G de extremo a extremo, conectividad ininterrumpida y eficiencia energética superior para satisfacer las demandas diarias de los usuarios», dijo CH Chen, Gerente General Adjunto de Comunicaciones Inalámbricas. Unidad de Negocios en MediaTek. «Con conexiones más rápidas y confiables y tecnología de cámara avanzada, este chip ofrece características poderosas para ayudar a los fabricantes de dispositivos a diferenciar sus líneas de productos de teléfonos inteligentes». Además de las optimizaciones 5G, el Dimensity 1050 ofrece optimizaciones Wi-Fi junto con la tecnología de juegos HyperEngine 5.0 de MediaTek para garantizar conexiones de menor latencia con la nueva tribanda (2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz) que extiende el tiempo y el rendimiento del juego. Además, UFS 3 de gama alta. Las características adicionales del Dimensity 1050 incluyen:
Soporte para True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) y Dual VoNR. Pantallas Full HD+ de 144 Hz ultrarrápidas con colores intensos y vibrantes a través de MiraVision 760 de MediaTek. Motor de captura de video HDR dual, que permite a los usuarios transmitir simultáneamente con las cámaras delantera y trasera. Excelente reducción de ruido para excelentes fotos con poca luz y APU 550 de MediaTek mejora las acciones de la cámara AI. La compatibilidad con Wi-Fi 6E para una eficiencia energética superior y la antena MIMO 2×2 brindan conexiones más rápidas y confiables. MediaTek también anunció dos conjuntos de chips adicionales para expandir sus familias de conjuntos de chips para juegos y 5G:
El Dimensity 930 permite que los teléfonos inteligentes 5G descarguen datos más rápido y permanezcan conectados independientemente de la ubicación con 2CC-CA, que incluye FDD+TDD dúplex mixto para velocidades más altas y mayor alcance. Diseñado para capturar detalles vibrantes, está equipado con visualización y reproducción de video MiraVision HDR para pantallas Full HD+ de 120 Hz y video HDR10+. Además, las mejoras de juego de HyperEngine 3.0 Lite brindan una gestión inteligente de redes múltiples para garantizar una latencia más baja para experiencias de usuario fluidas y una duración máxima de la batería. El Helio G99 ofrece increíbles experiencias de juegos móviles en 4G/LTE para obtener tasas de rendimiento más altas y una mejor eficiencia energética en comparación con el Helio G96. Este SoC estará disponible para los clientes en el segundo trimestre de 2022. Los teléfonos inteligentes con tecnología Dimensity 930 estarán disponibles en el mercado durante el segundo trimestre de 2022; además, los teléfonos inteligentes que utilizan Dimensity 1050 y Helio G99 estarán en el mercado en el tercer trimestre de 2022. Fuente: MediaTek
