MediaTek anunció el Dimensity 9000+, una mejora del conjunto de chips para teléfonos inteligentes 5G de primera línea de la compañía. Esta nueva oferta de gama alta mejora el rendimiento del Dimensity 9000 para hacer que la próxima generación de teléfonos inteligentes emblemáticos sea aún más potente y eficiente.
El nuevo sistema en chip (SoC) Dimensity 9000+ integra la arquitectura de CPU v9 de Arm con un proceso octa-core de 4 nm, combinando un núcleo ultra-Cortex-X2 que funciona hasta a 3,20 GHz (en comparación con los 3,05 GHz con el Dimensity 9000 ) con tres núcleos Super Cortex-A710 y cuatro núcleos Cortex-A510 de eficiencia. La arquitectura de CPU avanzada y el procesador de gráficos Arm Mali-G710 MC10 integrado en el nuevo conjunto de chips brindan un aumento de más del 5 % en el rendimiento de la CPU y una mejora de más del 10 % en el rendimiento de la GPU.
«Sobre la base del éxito de nuestro primer conjunto de chips 5G insignia, el Dimensity 9000+ garantiza que los fabricantes de dispositivos siempre tengan acceso a las funciones de alto rendimiento más avanzadas y las últimas tecnologías móviles, lo que hace posible que sus teléfonos inteligentes de primer nivel se destaquen. «, dijo el Dr. Yenchi Lee, Gerente General Adjunto de la Unidad de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. «Con un conjunto de funciones de inteligencia artificial, juegos, multimedia, imágenes y conectividad de primer nivel, Dimensity 9000+ ofrece un juego más rápido, una transmisión fluida y una mejor experiencia de usuario en general».
El Dimensity 9000+ es la última incorporación a la serie Dimensity 9000 de conjuntos de chips insignia para teléfonos inteligentes, que están diseñados para las crecientes demandas de ancho de banda del mercado móvil. El LPDDR5X integrado admite 8 MB de caché de CPU L3 y 6 MB de caché del sistema. Además, el conjunto de chips integra la Unidad de procesamiento de aplicaciones (APU 5.0) de quinta generación de MediaTek para obtener potentes capacidades informáticas de IA en un diseño de bajo consumo. Las características clave de MediaTek Dimensity 9000+ incluyen:MediaTek Imagiq 790: el buque insignia HDR-ISP de 18 bits admite 320 MP, así como grabación simultánea de video HDR de 18 bits con triple cámara. El potente ISP de 9 Gpixel/s también admite reducción de ruido 4K HDR Video + AI que permite resultados de la más alta calidad incluso en escenarios de poca luz extrema. Módem 5G 3GPP versión 16 líder: el módem 5G integrado amplifica el rendimiento por debajo de 6 GHz hasta 7 Gbps en el enlace descendente mediante la agregación de portadora 3CC (300 MHz) y es compatible con la mejora R16 UL. El Dimensity 9000+ también integra compatibilidad con 5G/4G Dual SIM Dual Active y el conjunto de mejoras de ahorro de energía 5G UltraSave 2.0 de MediaTek para mejorar la eficiencia. MediaTek MiraVision 790: Dimensity 9000+ admite las pantallas WQHD+ de 144 Hz más recientes o las pantallas FullHD+ de 180 Hz ultrarrápidas, mientras optimiza la eficiencia energética con la tecnología Intelligent Display Sync 2.0 de MediaTek. Además, la última tecnología de pantalla Wi-Fi de MediaTek puede admitir videos de hasta 4K60 HDR10+. Wi-Fi 6E, nuevo GNSS con Beidou III-B1C y nuevo Bluetooth 5.3: los usuarios de teléfonos inteligentes pueden disfrutar de una conectividad perfecta gracias a la compatibilidad del chip con los últimos estándares Wi-Fi, Bluetooth y GNSS. Se espera que los teléfonos inteligentes con tecnología MediaTek Dimensity 9000+ se lancen en el tercer trimestre de 2022.
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